{"id":2824,"date":"2021-10-29T17:17:41","date_gmt":"2021-10-29T17:17:41","guid":{"rendered":"http:\/\/www.nonwovenmillrolls.com\/?p=2164"},"modified":"2026-10-13T15:07:17","modified_gmt":"2026-10-13T15:07:17","slug":"copper-strip-surface-cleaning-technology-equipment","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.nonwovenmillrolls.com\/de\/copper-strip-surface-cleaning-technology-equipment\/","title":{"rendered":"Technologie und Ausr\u00fcstung zur Reinigung der Oberfl\u00e4che von Kupferb\u00e4ndern"},"content":{"rendered":"\n

Bei der Herstellung von Kupfer- und Kupferlegierungsstreifen befinden sich nach dem Gl\u00fchen und Walzen verschiedene organische und anorganische Verunreinigungen auf der Oberfl\u00e4che. Bei unsachgem\u00e4\u00dfer Handhabung oder in einer hochtemperierten Atmosph\u00e4re oxidiert die Oberfl\u00e4che des Kupferstreifens, und das verbleibende Walz\u00f6l kontaminiert ebenfalls die Streifenoberfl\u00e4che. Werden die Zwischenprodukte unsachgem\u00e4\u00df gelagert, kann dies ebenfalls zu Oberfl\u00e4chenverf\u00e4rbungen f\u00fchren. Mit der breiten Anwendung von Kupferstreifenprodukten in der modernen Industrie steigen die Anforderungen an ihre Oberfl\u00e4chenqualit\u00e4t stetig. Um hochwertige Kupferstreifen zu erhalten, ist es daher sehr wichtig, die Oberfl\u00e4chenreinigung zu verbessern. Dementsprechend werden Technologien und Ausr\u00fcstungen zur Kupferstreifen-Oberfl\u00e4chenreinigung allgemein gesch\u00e4tzt.<\/p>\n\n\n\n

\"\"<\/figure>\n\n\n\n

1 Oberfl\u00e4chenreinigungstechnologie f\u00fcr Kupferstreifen<\/h3>\n\n\n\n

1.1 Entfettung<\/h4>\n\n\n\n

Entfetten dient dazu, organische Verunreinigungen auf der Oberfl\u00e4che des Kupferbands zu entfernen, insbesondere das verbleibende Walz\u00f6l und das darin enthaltene mechanische \u00d6l. Das Entfetten wird haupts\u00e4chlich vor dem Beizen und der Oberfl\u00e4chenpolitur durchgef\u00fchrt. Wenn das Entfetten nicht vollst\u00e4ndig ist, k\u00f6nnen die Oxide auf der Oberfl\u00e4che des Kupferbands nicht vollst\u00e4ndig durch S\u00e4ure entfernt werden. Zu den Entfettungsmethoden geh\u00f6ren: L\u00f6sungsmittelementfettung, Laugenentfettung, elektrolytische Entfettung und Ultraschallentfettung.<\/p>\n\n\n\n

1.1.1 L\u00f6sungsmittelentfettung<\/h5>\n\n\n\n

Entfettungsl\u00f6sungsmittel umfassen erd\u00f6lbasierte, chlorhaltige, fluorhaltige und Tenside. Erd\u00f6lsysteme k\u00f6nnen leicht Br\u00e4nde verursachen, Chlor-Systeme sind krebserregend und Fluor-Systeme sch\u00e4digen die Ozonschicht, weshalb sie nur selten eingesetzt werden. In letzter Zeit wurden mehr Tenside entwickelt. Tenside bringen lipophile Basen in Molek\u00fcle ein und emulgieren \u00d6l in Wasser, um eine Entfettung zu erreichen.<\/p>\n\n\n\n

1.1.2 Laugenentfettung<\/h5>\n\n\n\n

Tierische und pflanzliche Fette und \u00d6le werden mit Alkali zersetzt und hydrolysiert, um hochwertige Natriumfetts\u00e4uren (Seife) und Glycerin zu erzeugen. Diese Verseifungsreaktion bewirkt die Entfettung, und die entstehende Seife wirkt als anionisches Tensid und unterst\u00fctzt die Entfettung. Aber. Walz\u00f6l ist Mineral\u00f6l, haupts\u00e4chlich aus aliphatischen Kohlenwasserstoffen des Erd\u00f6ls, und unterliegt keiner Verseifung. Daher sollten in der alkalischen Entfettung Tenside zugesetzt werden.<\/p>\n\n\n\n

1.1.3 Elektrolytische Entfettung<\/h5>\n\n\n\n

Elektrolytische Entfettung ist eine sehr effektive Methode. Sie wird \u00fcblicherweise in einer alkalischen Entfettungsl\u00f6sung durchgef\u00fchrt. Das Wasser wird elektrolysiert. Bei der kathodischen Elektrolyse (Kupferband wird als Kathode verwendet) entsteht Wasserstoff, bei der anodischen Elektrolyse Sauerstoff. Die dabei entstehenden Blasen k\u00f6nnen Oberfl\u00e4chenverunreinigungen abl\u00f6sen. Der durch die kathodische Elektrolyse erzeugte Wasserstoff ist doppelt so viel wie der Sauerstoff, und die reduzierende Wirkung des Wasserstoffs aktiviert zudem die Oberfl\u00e4che. Daher wird bei der elektrolytischen Entfettung von Kupferb\u00e4ndern die kathodische Elektrolyse angewendet, wobei jedoch auf die Ausf\u00e4llung von Metallverunreinigungen in der Entfettungsl\u00f6sung und das Auftreten \u00fcberm\u00e4\u00dfiger Entfettung geachtet werden muss. Die Zugabe von Cyanid hilft, die Ausf\u00e4llung von Metallverunreinigungen zu verhindern, birgt jedoch Umweltbelastungsprobleme und muss daher streng kontrolliert eingesetzt werden. Die anodische Elektrolyse kann aufgrund der Oxidation durch Sauerstoff das auf der Oberfl\u00e4che des Kupferbands befindliche Schutzmittel entfernen, das durch die kathodische Elektrolyse nicht beseitigt werden kann, neigt jedoch zur \u00dcberentfettung.<\/p>\n\n\n\n

I. 1.4 Ultraschallentfettung<\/h4>\n\n\n\n

Ultraschall-Entfettungsreinigungsmaschine besteht aus einem Ultraschallsignalgenerator und einem Entfettungsreinigungsbeh\u00e4lter. Der Ultraschallsignalgenerator erzeugt ein hochfrequentes Oszillationssignal (Sinuswelle), das \u00fcber den Wandler zehntausende hochfrequenter mechanischer Schwingungen pro Sekunde erzeugt und im Entfettungsmedium Ultraschallwellen bildet, die in hohen Frequenzen zwischen positivem und negativem Druck wechseln. Die Vorw\u00e4rtsstrahlung breitet sich aus (mit Funktionen der direkten Strahlung, Reflexion und Brechung) und verursacht in dem dichten Medium intermittierend, dass das Entfettungsfluid kontinuierlich unz\u00e4hlige winzige Blasen erzeugt, die st\u00e4ndig implodieren. Dieses Ph\u00e4nomen wird als \u201eKavitationseffekt\u201c bezeichnet. Beim Platzen der Blasen entsteht ein\u77acater hoher Druck von \u00fcber 1.000 Atmosph\u00e4ren, was eine Reihe von Explosionen ausl\u00f6st, enorme Energie freisetzt und einen starken Impuls auf die Oberfl\u00e4che des Kupferbands aus\u00fcbt, wodurch das \u00d6l schnell von der Bandoberfl\u00e4che abgel\u00f6st wird und der Zweck der Entfettung und Reinigung erreicht wird. Bei der Verwendung der Ultraschall-L\u00f6sungsmittelementfettung ist bei leicht oxidierten Kupferbandoberfl\u00e4chen kein Beizen erforderlich. Dem Reinigungsmittel wird ein Passivierungsmittel zugesetzt, das w\u00e4hrend der Reinigung gleichzeitig die Passivierung durchf\u00fchrt, wodurch der Entfettungsreinigungsprozess und die Ausr\u00fcstung erheblich vereinfacht werden.<\/p>\n\n\n\n

1.2 Beizen<\/h5>\n\n\n\n

Im Vergleich zur mechanischen Oberfl\u00e4chenreinigung gibt es zwei Arten der chemischen Reinigung der Kupferbandoberfl\u00e4che: Beizen und Tauchen. Die Methode, den dicken Oxidfilm auf der Oberfl\u00e4che zu entfernen und das Kupferband f\u00fcr l\u00e4ngere Zeit in die S\u00e4urel\u00f6sung einzutauchen, wird als Beizen bezeichnet; die Methode, den Oxidfilm zu entfernen und das Kupferband f\u00fcr kurze Zeit in die S\u00e4urel\u00f6sung einzutauchen, wird als Tauchen bezeichnet. Traditionell werden diese beiden Methoden zusammenfassend als Beizen bezeichnet. Als Kupferbandbeizl\u00f6sung wird \u00fcblicherweise Schwefels\u00e4urel\u00f6sung verwendet, wobei die Konzentration vom Oxidationsgrad der Kupferbandoberfl\u00e4che abh\u00e4ngt. Die Oberfl\u00e4chenoxidation bei der modernen Kupferbandproduktion ist relativ gering, und f\u00fcr das Beizen wird meist eine Schwefels\u00e4urel\u00f6sung mit einer Konzentration von 5 % bis 15 % verwendet. Die Temperatur liegt bei Raumtemperatur, teilweise wird auch auf 60 \u00b0C erhitzt. Die Einwirkzeit beim Durchlaufbeizen betr\u00e4gt zwischen 10 und 60 Sekunden. Die spezifischen Prozessparameter des Beizens sind je nach Kupferbandsorte und Oberfl\u00e4chenbeschaffenheit anzupassen. Die Konzentration der Messingbeizl\u00f6sung ist relativ niedrig, w\u00e4hrend sie bei Bronze und Rotkupfer h\u00f6her liegt. Um die Wirkung des Beizens von Kupfer-Nickel-Legierungen zu verst\u00e4rken, werden der Schwefels\u00e4urel\u00f6sung Oxidationsmittel wie Salpeters\u00e4ure und Wasserstoffperoxid zugesetzt. Da Salpeters\u00e4ure jedoch NOx-Emissionen verursacht, sollte sie nicht \u00fcberm\u00e4\u00dfig eingesetzt werden. Salzs\u00e4ure erzeugt chloridbasierte korrosive Medien, die die Verf\u00e4rbung von Kupferb\u00e4ndern beschleunigen und Anlagen angreifen, daher sollte sie vermieden werden. Generell l\u00e4sst sich sagen, dass die Kombination von Beizen und Schleifen gute Ergebnisse erzielt.<\/p>\n\n\n\n

1.3 Schleifen und Reinigen<\/h5>\n\n\n\n

Zu den Schleifverfahren geh\u00f6ren Polieren, Walzenb\u00fcrsten und Walzenschleifen usw., um die mechanische Oberfl\u00e4che zu reinigen. F\u00fcgen Sie dem Polierrad aus Stoff, Leinen, Harz usw. Schleifmittel wie Siliziumkarbid, Aluminiumoxid usw. hinzu oder verwenden Sie eine Nylon-(Polyamid-)Drahtb\u00fcrste, die mit Aluminiumoxid beschichtet ist. Mechanisches B\u00fcrsten zur Reinigung der Oberfl\u00e4che des Kupferbands. Um die Qualit\u00e4t des Polierens und Schleifens der Kupferbandoberfl\u00e4che zu verbessern, werden Entfettungsreinigung, Beizen, Polieren und Schleifen in der Regel zu einer Produktionslinie kombiniert. Beim Polieren und Schleifen sollten je nach Art des Kupferbands, Banddicke und Oberfl\u00e4chenbeschaffenheit unterschiedliche Polier- und Schleifb\u00fcrstenwalzen sowie Drahtdurchmesser, Partikelgr\u00f6\u00dfen oder Maschenweiten und H\u00e4rtegrade der Nylon-(Polyamid-)Filamentdrahtb\u00fcrsten ausgew\u00e4hlt werden. F\u00fcr Polierdrahtb\u00fcrsten, die mit Aluminiumoxid beschichtet sind, wird in der Regel eine Polierb\u00fcrste mit einem Drahtdurchmesser von 0,25\u20130,3 mm und einer Partikelgr\u00f6\u00dfe von 500\u2013600 Mesh verwendet. F\u00fcr die abrasive B\u00fcrstenwalze aus Vliesstoff betr\u00e4gt die Partikelgr\u00f6\u00dfe 1500\u20132000 Mesh, die H\u00e4rte 40 (weich) oder 60 (mittel). F\u00fcr Produkte mit h\u00f6heren Anforderungen an die Kupferbandoberfl\u00e4che k\u00f6nnen sogar abrasive B\u00fcrstenwalzen mit einer Partikelgr\u00f6\u00dfe von 250.000\u20133.000 Mesh eingesetzt werden. Je h\u00f6her das Mesh, desto k\u00fcrzer die Lebensdauer der B\u00fcrste. W\u00e4hrend des Einsatzes sind der Kontaktdruck zwischen der Polierb\u00fcrste und der Kupferbandoberfl\u00e4che bzw. der Schleifgrad der Schleifb\u00fcrstenwalze sowie die geeignete Drehzahl der B\u00fcrstenwalze entsprechend der Oberfl\u00e4chenbeschaffenheit des Kupferbands einzustellen. Bei grob gewalzten und gegl\u00fchten Zinn-Phosphor-Bronze-B\u00e4ndern werden h\u00e4ufig elastische Schleifscheiben mit einer niedrigeren Mesh-Zahl (220 Mesh) verwendet, um durch Gie\u00dfen und Walzen verursachte Oberfl\u00e4chendefekte zu beseitigen und die Oberfl\u00e4chenqualit\u00e4t der B\u00e4nder zu verbessern. Auf dem dicken Band wird eine einfache Oberfl\u00e4chenpolitur durchgef\u00fchrt.\u3000\u3000 Wanfang Data Nr. 2 Gong Shoupeng: Technologie und Ausr\u00fcstung zur Reinigung der Kupferbandoberfl\u00e4che 71 Obwohl diese Behandlung den Metallverlust auf der Bandoberfl\u00e4che erh\u00f6ht, spielt sie eine bedeutende Rolle bei der Verbesserung der Kupferbandoberfl\u00e4che. Dieses Verfahren ist auch wirksam beim Entfernen und Verbessern der Oberfl\u00e4che von Messingb\u00e4ndern, die durch unsachgem\u00e4\u00dfe Schmelz- und Gie\u00dfprozesse sowie Bedienfehler im Horizontalstrangguss entstehen.<\/p>\n\n\n\n

1.4 Oberfl\u00e4chenpassivierung (Rostschutz) Behandlung<\/h5>\n\n\n\n

Da das Kupfermetall selbst Lewis-basisch ist, verliert es leicht Elektronen und oxidiert; insbesondere weist die Kupferlegierung selbst eine negative Potentialdifferenz auf, wodurch sie in feuchter und hei\u00dfer Umgebung sehr leicht oxidiert und Verf\u00e4rbungen verursacht. Daher ist auch die Verhinderung von Verf\u00e4rbungen nach der Reinigung ein wichtiger Bestandteil der Oberfl\u00e4chenbehandlung von Kupferb\u00e4ndern. Traditionelle Antifleckbehandlungen umfassen Chromatpassivierung und Benzotriazol-(BTA)-Passivierung. Chromat besitzt starke oxidierende Eigenschaften und kann auf der Kupferoberfl\u00e4che eine inaktive Passivierungsschicht bilden, wodurch es eine sch\u00fctzende Wirkung entfaltet und einen guten Passivierungseffekt erzielt. Aufgrund von Umweltauflagen kann diese Reinigungsmethode jedoch nicht mehr in gro\u00dfem Ma\u00dfstab eingesetzt werden. Benzotriazol und seine Derivate wirken gut gegen die Korrosion von Kupfer und sind derzeit der am h\u00e4ufigsten verwendete Passivator. Der Passivierungsmechanismus von BTA (C\u2086H\u2085N\u2083) besteht darin, dass das H im NH\u2011Gruppe des BTA-Benzolrings wiederholt mit einwertigem Kupfer koordiniert und zu einem polymerartigen Verbundfilm verbunden wird, der eine starke Bindung zum Band aufweist. Den Daten zufolge kann die Filmdicke 5\u00d710\u207b\u2076 mm erreichen, die thermische Stabilit\u00e4t liegt bei 300 \u00b0C, der Schmelzpunkt ist unter 100 \u00b0C, und die Leistung ist stabil bei pH 3\u201312. Bei der Anwendung betr\u00e4gt die Konzentration der w\u00e4ssrigen L\u00f6sung 0,5 %\u20131 % (Gewichtsprozent), und die Temperatur liegt bei 60\u201380 \u00b0C. Aufgrund der begrenzten L\u00f6slichkeit von BTA in Wasser sollte es bei der Zubereitung am besten mit einer bestimmten Menge Alkohol gel\u00f6st und anschlie\u00dfend in Weichwasser gegeben werden. In den letzten Jahren wurde in China ein neuer Typ von Kupferlegierungs-Passivierungsmittel CC-2002 entwickelt. Es basiert auf BTA und enth\u00e4lt verschiedene organische Zus\u00e4tze. Die Herstellung, Anwendung und Wartung der Fl\u00fcssigkeit sind sehr einfach. Der Antifleckeffekt ist im Vergleich zu herk\u00f6mmlichem BTA deutlich verbessert, und es enth\u00e4lt keine Schwermetallionen oder umweltsch\u00e4dlichen Chemikalien; der pH-Wert liegt nahe an neutral. Es korrodiert keine Anlagen und reizt die Haut nicht \u2013 ein neues Passivierungsmittel, das sich f\u00fcr eine breite Anwendung eignet.<\/p>\n\n\n\n

2 Oberfl\u00e4chenreinigungsanlagen f\u00fcr Kupferstreifen<\/h5>\n\n\n\n

Die Kupferband-Reinigungseinheit ist eine spezielle Ausr\u00fcstung, die in den letzten 20 Jahren entwickelt wurde und im praktischen Einsatz kontinuierlich verbessert und perfektioniert wurde. In der Regel besteht die Kupferband-Reinigungseinheit aus verschiedenen Funktionseinheiten. Zu diesen Funktionseinheiten geh\u00f6ren Entfettungs- und Wascheinheiten, Beiz- und Wascheinheiten, Polier- und Wascheinheiten sowie Passivierungs- und Trocknungseinheiten. Verschiedene Funktionseinheiten k\u00f6nnen Kupferband-Oberfl\u00e4chenbehandlungslinien f\u00fcr unterschiedliche Zwecke bilden, wie zum Beispiel: Oberfl\u00e4chenentfettungslinie; Oberfl\u00e4chenentfettungs- und Beizlinie; Oberfl\u00e4chenentfettungs-, Beiz-, Polier-, Schleif- und Passivierungslinie. Dar\u00fcber hinaus hat sich aufgrund der langen Reinigungslinie der multifunktionalen Einheitskombination, des gro\u00dfen Platzbedarfs und der unpraktischen Bedienung am Vorbau das Reinigungsliniendesign in j\u00fcngster Zeit neben der einlagigen auch zu einer zweilagigen Kupferband-Reinigungslinie weiterentwickelt. Das einlagige Layout der Kupferband-Reinigungsproduktionslinie ist in Abbildung 1 dargestellt, und das zweilagige Layout der Kupferband-Reinigungsproduktionslinie ist in Abbildung 2 dargestellt.<\/p>\n\n\n\n

2.1 Kupferbandn\u00e4hen<\/h5>\n\n\n\n

Die Naht der Kopf- und Schwanzenden der beiden Rollen Kupferband wird in der Regel mit einer hydraulischen Bandn\u00e4hmaschine hergestellt, die mit zwei Ober- und Untermatrizen, einem Hydrauliksystem sowie vorderen und hinteren F\u00fchrungsplatten ausgestattet ist. Mit Hilfe von konvex-konkaven Ober- und Untermatrizen werden die Verbindungsstellen gestanzt und Kupferdr\u00e4hte eingelegt, um die beiden B\u00e4nder zu verbinden. Wann immer das gen\u00e4hte Teil des Bands durch die Andruckrolle, die Pressrolle oder die B\u00fcrstenrolle l\u00e4uft, heben sich diese Rollen automatisch an, um Besch\u00e4digungen zu vermeiden. Nachdem das gen\u00e4hte Teil passiert ist, wird die Rolle automatisch wieder heruntergedr\u00fcckt. In letzter Zeit hat sich aufgrund der einfachen Bedienung auch das Argon-Lichtbogen-Punktschwei\u00dfverfahren zum N\u00e4hen von B\u00e4ndern in Reinigungsmaschinen durchgesetzt.<\/p>\n\n\n\n

2.2 Entfettungs- und Wascheinheit<\/h4>\n\n\n\n

Die Einheit besteht in der Regel aus einer Entfettungskammer f\u00fcr B\u00e4nder, einer Reinigungskammer mit kaltem Wasser, mehreren Paaren von gekapselten Quetschwalzen, einem Vorratstank f\u00fcr das Entfettungsmittel, einem Zirkulationssystem und einer Heizvorrichtung. In den letzten Jahren wurde zur Verbesserung des Entfettungseffekts eine Spr\u00fchvorbehandlung vor der Entfettungskammer hinzugef\u00fcgt. Die Entfettungskammer ist mit einer Nylon-(Belon-)Drahtb\u00fcrstenwalze ohne Schleifmittel und einer Gegendruckwalze ausgestattet. Der Motorstrom der B\u00fcrstenwalze kann eingestellt werden, um den Druck der B\u00fcrste auf das Band zu regulieren. Die Entfettungsanlage von Hyundai ist au\u00dferdem mit Filtern f\u00fcr das Entfettungsmittel und automatischen \u00d6l-Wasser-Trennvorrichtungen ausgestattet. Eine schlechte \u00d6l-Wasser-Trennung des Entfettungsmittels f\u00fchrt zu einer Verringerung des Entfettungseffekts.<\/p>\n\n\n\n

2.3 Beizen und Wasserwaschen<\/h4>\n\n\n\n

Die Strippbeiztankkonstruktion gibt es in zwei Ausf\u00fchrungen: als einfache einlagige Durchlaufvariante und als ober- und unterlagige Zweischichtvariante. Die moderne Kupferstreifenbeize verwendet eine hebeartige ober- und unterlagige zirkulierende Beiztankkonstruktion. In der unteren Schicht wird S\u00e4ure gelagert, und der Streifen durchl\u00e4uft die obere Schicht. Wenn der Streifen beizt werden muss, wird die S\u00e4urezirkulationspumpe gestartet, um die S\u00e4ure aus der unteren Schicht in die obere Schicht zu heben, sodass der Streifen vollst\u00e4ndig in die S\u00e4ure eingetaucht ist. Da die auf dem Streifen befindliche S\u00e4ure in einem flie\u00dfenden Zustand ist, ist der Beizeffekt besser. Wenn der Streifen nicht beizt werden muss, schaltet man einfach die S\u00e4urepumpe ab; die S\u00e4ure aus der oberen Schicht flie\u00dft zur\u00fcck in die untere Schicht, und der Streifen passiert sie direkt. Nach dem Beizen befindet sich S\u00e4urefl\u00fcssigkeit auf der Oberfl\u00e4che des Kupferstreifens. Am Auslass des Beiztanks sind in der Regel zwei Paar Quetschwalzen angeordnet; nach dem Quetschen gelangt der Streifen in die Kaltwasserwaschkammer, die aus Rohren und D\u00fcsen besteht.<\/p>\n\n\n\n

2.4 Polieren, Schleifen und Schrubben<\/h4>\n\n\n\n

Polieren, Schleifen und B\u00fcrsten sind sehr wichtige Schritte bei der Oberfl\u00e4chenreinigung von Kupferb\u00e4ndern. Dies wird in der Regel in einer Schrubbbox durchgef\u00fchrt, die mit einer Polierb\u00fcrste oder Schleifb\u00fcrste ausgestattet ist und sich mit hoher Geschwindigkeit dreht, w\u00e4hrend eine gro\u00dfe Menge Wasser gespritzt wird, um zu sp\u00fclen. Es gibt viele Arten von B\u00fcrstenwalzen; f\u00fcr das allgemeine B\u00fcrsten k\u00f6nnen gew\u00f6hnliche Nylon-Drahtwalzenb\u00fcrsten verwendet werden. Zum Polieren und Schleifen der Bandoberfl\u00e4che werden h\u00e4ufig spiralf\u00f6rmig angeordnete Walzenb\u00fcrsten mit Aluminiumoxid oder Siliziumkarbid (Anderlon) oder hochfesten k\u00fcnstlichen Vliesstoffen eingesetzt. Schleifwalzen bestehen aus Fasern. Bei Kupferb\u00e4ndern mit einer Breite von 400 mm oder weniger k\u00f6nnen die Polier- und Schleifwalzen eine freitragende Struktur aufweisen. Bei B\u00e4ndern mit einer Breite von mehr als 400 mm sind die meisten Strukturen an beiden Enden der Walzenb\u00fcrste gelagert. Die Fertigungsgenauigkeit der Ausr\u00fcstung, das dynamische Gleichgewicht der Walzenb\u00fcrste und die Installationsbedingungen beeinflussen die Qualit\u00e4t des Oberfl\u00e4chenpolierens und -schleifens des Bands und k\u00f6nnen sogar dazu f\u00fchren, dass das Band aufgrund offensichtlicher B\u00fcrstenstreifen unbrauchbar wird. Die Drehzahl der Walzenb\u00fcrste kann bis zu 750\u20131200 U\/min betragen. Es ist auch m\u00f6glich, die Anzahl der Schleifwalzenb\u00fcrsten zu erh\u00f6hen und verschiedene Typen oder Maschenweiten von Schleifwalzenb\u00fcrsten vor und nach der Reinigung anzuordnen, um die Oberfl\u00e4chenreinheit des Kupferbands zu verbessern.<\/p>\n\n\n\n

2.5 Mehrstufige Nutzung von Sp\u00fclwasser<\/h4>\n\n\n\n

Eine Produktionslinie zur Reinigung von Kupferb\u00e4ndern mit Entfettungs-, Beiz-, Polier-, Schleif- und Passivierungsfunktionen; jede Funktionseinheit muss mit einer Kaltwasserreinigung ausgestattet sein. Wenn das Sp\u00fclwasser jeder Einheit separat zugef\u00fchrt und abgeleitet wird, ist der Wasserverbrauch sehr hoch. Daher wurde eine mehrstufige Wasser-Sp\u00fclvorrichtung namens \u201eR\u00fcckversorgung\u201c eingef\u00fchrt. Sie unterteilt den Sp\u00fclwassertank in mehrere separate Wassertanks. Das polierte Sp\u00fclwasser flie\u00dft zur\u00fcck in den Wassertank Nr. 1. Das Wasser aus dem Wassertank Nr. 1 wird als Sp\u00fclwasser nach dem Beizen des Bandes verwendet. Das Sp\u00fclwasser flie\u00dft zur\u00fcck in den Wassertank Nr. 2 und wird zum Sp\u00fclen nach der Entfettung des Bandes verwendet, wobei das Abwasser zur\u00fcckgef\u00fchrt wird. Da das Polierwasser mehr Kupferstaub und andere Partikel enth\u00e4lt, muss ein separater Bandfilter installiert werden, der das Wasser nach der Filterung recyceln kann.<\/p>\n\n\n\n

2.6 Passivierung und Trocknung<\/h4>\n\n\n\n

Recycelter Passivierungsmittel kann gespr\u00fcht oder eingetaucht werden, um mit dem passierenden Kupferband zu reagieren und einen Passivierungsfilm auf der Oberfl\u00e4che zu bilden, um den Effekt der Rostverhinderung zu erzielen. Die Temperatur der hei\u00dfen Luft im Trockenraum betr\u00e4gt etwa 80\u00b0C, und in der Regel werden ein Hei\u00dfluftzirkulationsl\u00fcfter und ein Entfeuchtungsventilator zur Erw\u00e4rmung eingesetzt. Um sicherzustellen, dass die Oberfl\u00e4che des Kupferbands nach dem Durchlaufen der Trockenkammer getrocknet ist, muss zun\u00e4chst die Oberfl\u00e4chenfeuchtigkeit des Kupferbands entfernt werden, das in die Trockenkammer eintritt. Aus diesem Grund sind h\u00e4ufig zwei Paar Gummi-Quetschwalzen mit \u201eLuftmessern\u201c ausgestattet, um restliche Feuchtigkeit abzublasen. In letzter Zeit werden anstelle von Gummi-Quetschwalzen 3M-Millenniumswalzen (Mill Roll) verwendet. Die Millenniumswalze ist eine Art hochfester por\u00f6ser Vliesstoff-Scheibenstrukturwalze mit besserer Quetschwirkung. Besondere Aufmerksamkeit sollte bei der Verwendung von Millenniumswalzen darauf gerichtet werden, \u00fcberm\u00e4\u00dfig scharfe Ecken und rissige Kanten des Kupferbands zu vermeiden, um Besch\u00e4digungen zu verhindern.<\/p>\n\n\n\n

3 Fazit<\/h3>\n\n\n\n

Die Kupferband-Reinigungsanlage, die aus verschiedenen Funktionseinheiten besteht, kann nicht nur die Anforderungen an die Oberfl\u00e4chenreinigung des fertigen Kupferbands erf\u00fcllen, sondern auch f\u00fcr die Oberfl\u00e4chenreinigung von Kupferb\u00e4ndern im Zwischenprozess eingesetzt werden und sogar zum Schleifen und Entfernen von Oberfl\u00e4chenfehlern des Rohwalzrohlings verwendet werden. Mit der stetigen Verbesserung der Kundenanforderungen an die Oberfl\u00e4chenqualit\u00e4t von Kupferb\u00e4ndern hat die Entwicklung der Technologie und der Ausr\u00fcstung zur Kupferband-Oberfl\u00e4chenbehandlung zunehmend die Aufmerksamkeit der Kupferproduktionswerke und Ausr\u00fcstungshersteller auf sich gezogen und ist zu einem wichtigen Bestandteil der Kupferband-Produktionstechnologie und -ausr\u00fcstung geworden, was ihre Bedeutung immer deutlicher hervorhebt.<\/p>\n